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2017/9/27
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聚氨酯預聚體黏度的影響因素探究

代青華 1,2 ,劉秀生 1,2 ,黃 虹 1,2 ,汪 洋 1,2

(1. 武漢材料保護研究所,湖北 武漢 430030;

2. 特種表面保護材料及應用技術國家重點實驗室,湖北 武漢 430030)

[摘 要] 聚氨酯預聚體的黏度直接影響聚氨酯彈性體的施工性能,進而影響涂層的施工質量和性能。以 4,4’- 二苯基甲烷二異氰酸酯(MDI)和聚醚多元醇 PTMG1000 為原料,在80 ℃下反應2 h 制備了不同異氰酸酯基含量的 預聚體,研究了異氰酸酯基含量、溫度和制備方法對預聚體黏度的影響規律。結果表明:預聚體的黏度主要與溫度 和異氰酸酯基含量有關,制備方法對黏度影響較小;預聚體的黏度隨溫度的升高呈指數降低,異氰酸酯基含量越高 黏度越低;制備低異氰酸酯含量的預聚體后,再加入 MDI 調節異氰酸酯含量的方式和直接制備相同含量的異氰酸 酯含量的預聚體在黏度上變化不大。

關鍵詞] 聚氨酯預聚體; 黏度; 異氰酸酯基含量; 溫度
[中圖分類號] TQ630.1 [文獻標識碼] A [文章編號] 1001-1560(2017)01-0091-03



0 前 言

 聚氨酯材料結構中存在交錯的軟硬段,使其同時 具備高分子材料的剛性和韌性。聚氨酯彈性體涂料是 一類具有良好使用性能的新型涂料,具有類似橡膠的 高彈性、高強度、高耐磨、高抗沖性能,且對軟織物、橡 膠制品及變形較大的工件有著高適應性和良好的防護 功能。同時,該類高強度的彈性涂料具有良好的抗空 蝕性能,可用于過流部件表面的防腐蝕、抗沖刷和抗空 蝕保護,在水工建筑、管道和船舶等領域有著廣闊的應 用前景。

聚氨酯彈性體涂料一般由預聚體組分和固化劑 (擴鏈劑)組分組成,可通過刷涂、刮涂、空氣噴涂和高 壓無氣噴涂等方式施工。聚氨酯預聚體的黏度過大不 僅會導致施工困難,影響彈性體涂層的潤濕性,還會因 為和固化劑(擴鏈劑)的黏度差異較大導致混合不均, 使得兩組分不能按照理論比例進行固化(擴鏈)反應, 從而對其強度和附著力等性能產生不利影響;而黏度 過低則會影響涂層的流變性能,導致流掛等問題的出 現。單純的以升高溫度的方法來降低黏度無疑會導致 操作時間的大幅減短,同時對設備的要求也會更苛刻。 對此,國內外進行了大量的研究,并在水性聚氨酯領域 取得了一定的進展 [1-3] ,而對于無溶劑非水性聚氨酯涂 料的研究相對較少。針對這種情況,本工作開展了溫度、異氰酸酯基含量、游離 MDI 含量和合成方式對預聚 體黏度的影響研究,分析得到了預聚體黏度與游離 MDI 含量、溫度、合成方法間較為直觀細致的關系。


1 試 驗 

1.1 預聚體的制備 

在 500 mL 三口燒瓶加入一定量的市售聚醚多元 醇 PTMG1000,加熱到 120 ℃抽真空脫水 2 h,取出密封 保存在干燥器中待用。

在室溫下,向 500 mL 三口燒瓶中依次加入一定量 的市售 4,4’-二苯基甲烷二異氰酸酯(MDI)和脫水后 的 PTMG1000,攪拌 5 min,加熱升溫至 80 ℃,加入 1~2 滴消泡劑,保溫反應 2 h 制得聚氨酯預聚體。按上述方 式,分別制備出異氰酸酯基質量分數為 6.6%、9.2%、 11.3%、15.0%、16.8%、18.5%的預聚體。預聚體中異氰 酸酯基(-NCO)的含量的測定根據 HG/T 2409-92《聚 氨酯預聚體中異氰酸酯基含量的測定》進行。

同時在已經制得的含 6.6%異氰酸酯基的預聚體 中加入一定量的 MDI,在 30 ℃加熱混合 2 h,調制成異 氰酸酯基含量為 11.3%、15.0%的預聚體。

1.2 黏度測試 

使用 NDJ -8S 型旋轉黏度計,選擇適當的轉子 (1,2,3,4)、調節轉速(0.3,0.6,1.5,3.0,6.0,12.0,30.0, 60.0 r/min),使得被測預聚體的黏度處于所選轉子轉 速量程的 30%~80%之間,在不同溫度下測定上述預聚 體的黏度。

2 結果與討論 

2.1 -NCO 含量對黏度的影響

對于處于黏流溫度以上的聚合物而言,在一定的 溫度范圍內,聚合物的黏度會隨著溫度的升高呈指數 函數的方式降低。因此,黏度和溫度的對應關系可以 由 Andrade 公式表示:


式中 A 表示 T 趨向于無窮大時物質的黏度(mPa.s),R 為氣體常數[8.3145 J/(mol·K)],T 為絕對溫度(K), E η 為聚合物的黏流活化能(J/mol) [4] 。在給定的條件 下,A、R 和 E η 均為常數,所以黏度僅僅與溫度(T 或 1/T)有關。采用取自然對數的方式對測量結果進行處 理,并繪制作關系曲線,得到不同 -NCO 含量下的黏度 結果見圖 1,可見隨著 -NCO 含量的提高,預聚體黏度 明顯下降。

不同 -NCO 含量的聚氨酯預聚體黏度與溫度的關系

2.2 溫度對黏度的影響 

由于預聚體分子鏈段較長,彼此之間通過纏繞、網 絡貫穿等方式緊密相連,同時預聚體中存在大量的極 性基團會與長鏈中的氫原子形成氫鍵,進一步增大了 預聚體的黏度。對于圖 1 中任一 -NCO 含量的預聚體, 在 10~70 ℃范圍內,均表現出隨著溫度增加黏度呈指 數倍數降低的趨勢,這主要是因為溫度升高提高了預 聚體的動能,有助于打破氫鍵及分子的物理交聯,促進 了分子間流動,使預聚體黏度減小。在 10 ~ 70 ℃,即 283.15~343.15 K 之間,其大致關系為每升高 10 ℃,黏 度約降低至之前的 1/2~1/3。由式(1) 可以推出:


其中 η T 及 k T 為溫度 T 時的黏度及曲線斜率,由于 曲線呈現較好的線性,將之近似看作直線,斜率為 k * 。 計算得到近似的粘流活化能 E η * ,見表 1。

不同 -NCO 含量預聚體的 E η *

由表 1 可知,預聚體黏流活化能隨著 -NCO 含量的 提高呈下降趨勢,主要是過量的 MDI 拉低了預聚體的 平均分子量所致。

2.3 游離 MDI 含量對黏度的影響 

由圖 1 可知,在相同溫度下,預聚體黏度與 -NCO 含量的關系表現為:在 10~70 ℃范圍內,-NCO 含量越 高,預聚體黏度越低。其主要原因是:MDI 在預聚反應 體系中是過量的,與相對少量的 PTMG1000 反應得到 -NCO封端的高分子化合物,如式(4):

較高的分子量使得這部分的黏度較大,反應剩余的 MDI 處于游離狀態,這些游離的MDI 在預聚體中起到小分 子“活性稀釋劑”的作用,“稀釋劑”越多則黏度越低 [5] 。

游離 MDI 的“量”對于黏度的影響十分明顯,找出這 個與黏度緊密聯系的“量”就顯得尤為重要。過量 MDI 和 PTMG1000 反應得到了 -NCO 封端的高分子化合物, 剩余游離 MDI 的“量”可以根據原料用量計算得到,并能 與 -NCO 含量相對應,結果見表 2(測試溫度 40 ℃)。

預聚體中游離 MDI 與 -NCO 含量的關系

表 2 中預聚體的黏度與游離 MDI 的摩爾分數和質 量分數的關系分別見圖 2、圖 3。

游離 MDI 的質量分數與黏度的關系

比較圖 2 和圖 3 可以發現:預聚體的黏度隨著游 離 MDI“量”的增加呈現明顯的下降趨勢;相對于摩爾 分數,游離 MDI 的質量分數與黏度的關系更為簡單、直 觀,在聚氨酯預聚體的制備中也相對容易控制,這對于 今后聚氨酯研究中使用不同分子量的二醇進行預聚體 合成時的黏度調節有一定的指導作用。

2.4 合成方法對黏度的影響 

直接合成得到的兩組 -NCO 含量為 11.3%和15.0% 的預聚體與通過先合成低 -NCO 含量的預聚體再加入 MDI 混合所得到的相同 -NCO 含量預聚體的黏度作比 較,其結果見圖 4??梢娤嗤?-NCO 含量的預聚體沒有 因為合成方法的不同而表現出明顯的差異,考慮到副 反應 OCN-R’-OOCNH-R-NHCOO-R’-NCO+OCN- R’-NCO → OCN-R’-OOCNH-R-N(CONHR’NCO)- COO-R’-NCO 的發生會導致預聚物分子鏈的進一步 增長,使黏度明顯增大,可以近似認為在上述既定的反 應條件下副反應沒有或很少發生。

不同合成方式對預聚體黏度的影響

3 結 論

 對預聚體黏度的相關影響因素分析發現:隨著 -NCO含量的提高,預聚體黏度明顯下降;預聚體黏流 活化能隨著 -NCO 含量的提高呈下降趨勢,在 10 ~ 70 ℃,即 283.15~343.15 K 之間,每升高 10 ℃,黏度約降 低至之前的 1/2~1/3;相對于摩爾分數,游離 MDI 的質 量分數與黏度的關系更為簡單、直觀,也相對容易控 制。通過對 -NCO 含量和溫度的精確控制可以調節預 聚體黏度,以滿足高性能彈性體涂層施工的使用需求。

參 考 文 獻

[1] 俞 斌,陳 朋,黃毅萍,等. 聚氨酯預聚體流變性能的 探究[J]. 聚氨酯,2014(3):62-64. 

[2] 陳建福. 水性聚氨酯漿料的流變性能研究[J]. 精細石油 化工進展,2010(6):47-49. 

[3] RAHMAN M M,KIM H D. Characterization of waterborne polyurethane adhesives containing different soft segments [J]. Journal of Adhesion Science and Technology,2007, 21 (1):81-96. 

[4] 高振興.聚合物/微孔混合體系黏度的分子動力學計算 [D].鄭州:鄭州大學,2010:14-17. 

[5] 李 寧,于德梅,商 勃.聚氨酯無溶劑涂料 MDI/聚醚半 預聚體的合成[J].應用化工,2003,32(3):27-29.

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